Проводники на монтажных платах будут отныне выращивать

        Возможно, в будущем проводники на платах будут получать не травлением лишних участков, а выращиванием в нужных местах. Учёные, разработавшие технологию, уже получили за это Нобелевскую премию в области химии.
        Материалом для строительства проводников являются молекулярные цепочки, известные как проводящие полимеры. Метод конструирования из них нужных конфигураций получил название SPIAD (Surface Polymerization by Ion-Assisted Deposition - полимеризация на плоскости с помощью ионной транспортировки). Люк Хенли, профессор химии университета Иллинойса в Чикаго, так вкратце объясняет суть процесса: "Это полимеризация, химическое связывание маленьких молекул в большие. Дана, например, какая-либо поверхность, на которой требуется создать проводящую плёнку. Поместив её в вакуумную камеру и откачав воздух, вы направляете на поверхность поток ионов и одновременно запускаете испарение материала, из молекул которого будет строиться плёнка. Ионы и нейтрально заряженные молекулы встречаются на поверхности и образуют на ней плёнку".
        Работая с тиофеном (бесцветный раствор C4H4S), группа Люка Хенли пыталась добиться "приземления" ионов на подложку, надеясь, что там они объединятся в политиофен, обладающий свойствами проводника. Ионы сгруппировались в "нечто", но это не был политиофен. Тогда было решено направлять на поверхность пучок не только ионов, но и нейтральных молекул. В опытах использовался коммерчески доступный источник ионов, но с некоторыми доработками. Хэнли изменил его конструкцию, чтобы работать с органическими материалами, такими как тиофен.
        Работа над тем, чтобы добиться движения отдельных ионов к поверхности-подложке, заняла у Хенли десять лет. Зато теперь можно контролировать химию процесса и добиваться нанометровой точности, формируя рисунок на поверхности. Хотя разработка ещё далека от массового применения, найденный метод обещает дать интересные результаты - новые материалы и технологии.