Новый суперчип от Intel

        Гигантская фирма-производитель компьютерных чипов Intel заявила в четверг, что преуспела в создании компьютерного чипа, включающего в себя схему ядра мобильного телефона и вытравленный на его поверхности микрокалькулятор.
        Компоненты выложены на единую силиконовую пластину, причем использовался только один производственный процесс.
        Обычно эти различные компоненты включаются в мобильный телефон или калькулятор отдельно друг от друга и производятся на разных заводах.
        Компания зявила, что схемы мобильного телефона, созданного на основе нового чипа, будут теперь в пять раз мощнее, нежели существующие сейчас.
        Компания надеется, что чип снабдит ультрапортативные карманные компьютеры и мобильные телефоны следующего поколения быстрым интернет-коннектом.