Новый чип от IBM ускорит связь

        На конференции 2002 Compound Semiconductor Outlook Conference в Сан-Матео (штат Калифорния) корпорация IBM объявила о создании самого быстрого в мире чипа, благодаря которому системы связи будут работать намного быстрее. Предыдущий чип-рекордсмен работал на тактовой частоте 80 ГГц, но рядовое оборудование работает на 50-60 ГГц, а новый чип работает на 110 ГГц, что позволяет передавать 2,8 млн страниц текста в секунду. Новый чип будет устанавливаться в коммутаторы и маршрутизаторы для оптических сетей связи.
        Такая скорость была достигнута, благодаря использованию в чипе нового кремний-германиевого соединения (технология называется SiGe 8HP), тогда как большинство современных чипов, в том числе и для компьютерных процессоров, производятся на базе кремния.
        Некоторые конкуренты IBM также работают над созданием скоростных чипов на базе кремний-германиевой технологии. В частности, компания Conexant Systems в декабре прошлого года сообщила о работах над 200-ГГц чипом. Сама IBM впервые упомянула SiGe-технологию 12 лет назад, а производство первых SiGe-чипов началось в 1998 году.
        По сообщению IBM, поставки этого 110-ГГц чипов начнутся к концу этого года.