VIA будет создавать процессоры вместе с IBM

Компания VIA Technologies объявила о выборе компании IBM Microelectronics в качестве партнера по производству нового поколения процессоров VIA на ядре Esther, появление которых запланировано на вторую половину 2004 года. Решение VIA о выборе своим партнером IBM основывается на разработках компании в области технологий производства кремниевых микросхем – таких, как использование медных межсоединений, технологии SOI (кремний на изоляторе) и low-k dielectric (диэлектриков с пониженной диэлектрической проницаемостью), а также на внедрении передового 90-нанометрового (90-нм) производственного процесса. Следующее поколение процессоров будет производиться на предприятии IBM в Ист-Фишкилл (штат Нью-Йорк) из пластин диаметром 300 миллиметров. Тайваньская корпорация по производству полупроводников (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation, TSMC) продолжит производство процессоров VIA существующих моделей.