IBM представила новую технологию охлаждения чипов

        На встрече BroadGroup Power and Cooling Summit, компания IBM представила новый подход к решению задачи охлаждения компьютерных чипов.
        Технология получила название High thermal conductivity interface Technology (технология интерфейса высокой теплопроводности). По заявлениям IBM, она позволяет улучшить отвод тепла по сравнению с сегодняшними методами.
        По мере того, как чипы усложняются, оптимизированное охлаждение становится одной из ключевых задач, стоящих перед разработчиками. Представленная технология – одна из многих, прорабатываемых IBM в исследовательской лаборатории, расположенной в Цюрихе.
        Cуть технологии состоит в следующем: прежде всего, напомним, что в настоящее время узким местом систем охлаждения является тепловой контакт между чипом и радиатором, обеспечиваемый при помощи специальных теплопроводящих паст. Поскольку радиатор прижимается к чипу, попытка уменьшить слой пасты (и увеличить за счет этого теплоотдачу) может закончиться повреждением чипа. Специалисты IBM предложили использовать поверхность, пронизанную разветвленной иерархической сетью микроскопических каналов (до 50 тыс. штук). Структура каналов спроектирована таким образом, что если приложить давление, паста распределится гораздо более равномерно, и давление на все участки чипа будет одинаковым. В результате, хороший тепловой контакт достигается при вдвое уменьшенном давлении, чем в традиционных системах, а теплопередача увеличивается в десять раз.