Разработаны новые микропроцессоры для беспроводных устройств

        Компания IBM разработала технологию производства микропроцессоров, которые будут работать значительно быстрее и экономить энергию за счет новой схемы расположения элементов: они будут составлены друг на друга слоями и плотно прижаты. Тем самым сокращается расстояние, которое приходится преодолевать электрическому сигналу.
        Для этого специалисты IBM взяли силиконовую пластинку, в которой проделаны маленькие дырочки, заполняемые металлом. Компоненты, взаимодействующие с процессором - например, память - устанавливаются поверх этой пластинки без проводных отведений.
        IBM будет использовать свой новый метод для изготовления процессоров для беспроводных устройств уже в этом году.